距离 Apple WWDC 2023 主题演讲只剩几个小时了，Android 粉丝们也有一些值得兴奋的事情。新的报道已经开始对今年晚些时候推出的 Pixel 8 系列进行炒作，现在我们有了更多细节，表明即将推出的 Pixel 手机可以提供旗舰般的性能。

自 Pixel 6 系列以来，谷歌就开始使用其定制的 Tensor G 系列，今年的 Pixel 8 系列将采用第三代 Tensor 或 Tensor G3 芯片组。Tensor 芯片基于三星的 Exynos SoC，市场反馈褒贬不一。配备 Tensor 芯片的 Google Pixel 手机的电池续航时间一般，但许多人抱怨发热问题。但随着有报道称 Tensor G3 芯片将拥有更多内核，这有助于更好地管理设备性能并防止发热，所有这些担忧可能很快就会结束。

泄露的 Tensor G3 规格暗示它将采用三星 4nm 工艺制造，配备九核 CPU 和十核 GPU。Tensor G3的基准测试结果或多或少证实了今年这款九核SoC的使用，这应该有助于谷歌缩小其定制芯片与旗舰界联发科和高通之间的差距。

谷歌现在在其设备上采用了苹果的方法，这使其能够完全控制硬件和软件。后者肯定受益于其特殊关注，很快我们希望 Tensor 芯片和原生 Android 的融合能够在多个方面发挥作用。

该公司将其 Pixel 系列定位于旗舰领域，但其内置芯片并没有真正削弱。从所谓的 Tensor G3 芯片的泄露结果来看，谷歌最终可能会在市场上挑战天玑 9000 系列或高通 8 代系列芯片组，至少目前是其早期版本。新的 Tensor 芯片的更新让我们对今年 10 月份左右发布的 Pixel 8 系列感到兴奋。